半導(dǎo)體晶圓測(cè)試探針臺(tái)的細(xì)節(jié)介紹

更新時(shí)間：2024-03-28 點(diǎn)擊次數(shù)：451

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試探針臺(tái)集成度高，功能實(shí)用，性價(jià)比的模塊化探針臺(tái)，該探針臺(tái)系統(tǒng)包括顯微成像模塊、四維調(diào)整載物臺(tái)、真空吸附系統(tǒng)、探針座、探針臺(tái)體等。多用于晶圓測(cè)試、LED測(cè)試、功率器件測(cè)試、MEMS測(cè)試、PCB測(cè)試、液晶面板測(cè)試、太陽(yáng)能電池片測(cè)試、材料電阻率測(cè)試以及用于搭建材料電學(xué)測(cè)試系統(tǒng)、光電探測(cè)器光電響應(yīng)系統(tǒng)、光電Mapping測(cè)試系統(tǒng)等。

應(yīng)用領(lǐng)域：

半導(dǎo)體材料光電檢測(cè)、功率器件測(cè)試、MEMS測(cè)試、PCB測(cè)試、液晶面板測(cè)試、測(cè)量表面電阻率測(cè)試、精密儀器生產(chǎn)檢測(cè)、航空航天實(shí)驗(yàn)等。

細(xì)節(jié)介紹：

1.顯微鏡位移裝置：

集成高精度高穩(wěn)定性手動(dòng)位移臺(tái)

XYZ行程50mm，精度1um

整體交叉滾珠導(dǎo)軌，高精度，高穩(wěn)定性

整體材質(zhì)航空鋁合金

2.顯微成像系統(tǒng)

可用于硅封裝的內(nèi)部觀測(cè)和光譜特性分析，需要紅外光源和紅外攝像機(jī)

選用2X、5X、10X、20X、50X四種物鏡，工作距離分別是34.6mm，45mm，34mm，30.8mm，20.5mm，鼻輪支架帶五孔鼻輪

3.探針臺(tái)臺(tái)體：

底部整體鋁合金面包板，表面噴砂氧化黑

兩邊半圓形探針架，可以放置最多6個(gè)探針座，方便放置探針卡

集成4路吸附開(kāi)關(guān)，方便吸附

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